主題：3D Systems新品發布：同步雙激光3D打印機SLA 750為未來工廠突破SLA技術性能和生產力  

時間：5月20日，14:00-16:00

形式：在線研討會/報名如無時間觀看，也可收到研討會視頻

演講者：3D Systems高級應用工程師丁工，擁有在塑料3D打印機領域豐富的經驗

3D Systems 推出了打印速度更快的 SLA 3D 打印機SLA 750 和 SLA 750 Dual，面向希望邁出下一步將增材制造集成到其工廠車間生態系統的制造商

將揭示我們正在引入的SLA 750全工作流解決方案的革命性創新。這個完整的解決方案在速度、吞吐量、材料性能和成本效率方面為工廠車間生產提供了突破性的進步，具有生產級材料、自動化兼容性，以及基于AI的與所有工廠車間設備的無縫集成。

這些創新現在更有效地滿足您的需求，從原型設計到生產，無論您是服務局、汽車、航空航天、消費品、代工或醫療設備制造商。

SLA 750特性

最大部件尺寸-完整

750 x 750 x 550毫米

最大部件尺寸-短

750 x 750 x 50毫米

3D打印機尺寸（拆箱后）    1370 x 1539 x 2255毫米

精確度

尺寸 >34毫米(1.34英寸)：特征尺寸的 ±0.15%

尺寸 <34毫米(1.34英寸)：±0.15%(0.002 in)

SLA 750 Dual是全球首款同步雙激光器SLA打印機，其速度是我司當前SLA打印機的兩倍，吞吐量是我司當前SLA打印機的三倍。它使用雙成像系統以及專有的掃描算法Hyper-Scan矢量技術，專為高效、高質量的生產制造而開發。與前代SLA 3D打印機相比，SLA 750 3D打印機的打印速度提高30%，并可以完全升級為SLA 750 Dual型號。  

美觀度高 – 與注塑成型部件相當

SLA 750和SLA 750 Dual在大型部件構建中的每個點都

能實現卓越的表面質量和精度，以及出色的細節分辨率、薄壁平滑度和增量保真度。

打印機組自動化就緒，可24/7全天候無人值守操作

SLA 750和SLA 750 Dual具有下游自動化就緒性，并與機器人兼容，可執行24/7全天候無人值守操作，包括全自動打印機運轉、作業卸載、清洗、裝載。

這兩款3D打印機均配有機器人可操作的建模室手柄、固定的START（開始）和STOP（停止）按鈕、與現有數控機床機器類似的機器人循環啟動控制、自動瓶裝或散裝材料進料和連接端口。

SLA 750應用和材料

原型制造和生產：

擬合、構型和功能性原型

最終用途生產用部件

美學概念和展廳模型

PIV風洞測試模型

汽車車身外部、鑲板、發動機罩內部組件、動力總成和車內部件

空氣和流體輸送管、通風口、連接器和閥門

高清晰度、透明的容器、鏡片和燈罩

制造輔助工具：

用于大型金屬部件的輕質熔模鑄造模型

芯軸加工

模具和沖壓模具

定制裝配夾具和固定裝置

澆注型聚氨酯/真空鑄造

母模鑄造

生物相容性：

手術工具、導向器和器械

醫學教學和演示模型

生物相容性醫療和牙科部件

流體和氣體流動測試設備

SLA 750 3D打印機經過專門設計，以使用3D Systems的各種剛性、韌性、耐高溫、透明SLA材料，以及適用于生物相容性醫療應用和熔模鑄造損耗模型的特殊配方材料。

▲剛性：與注塑成型ABS相似的美觀和屬性。

▲堅固耐用：聚丙烯的外觀和觸感。

▲透明：包括極高清晰度的材料，適用于類聚碳酸酯部件。

▲可鑄型：專為用于熔模鑄造的QuickCast損耗模型而研制的熔消樹脂。

▲耐高溫：熱變形高達215°C (419°F)的熱變形溫度，在極端條件下仍能發揮卓越的性能。

▲專用材料：包括適合首飾專用鑄造和牙科模型生產的選項。

后處理系統PostCure?1050

工業規模后處理系統，可大批量重復處理大型部件

PostCure 1050是一套工業規模的后處理系統，可執行大批量、高速干燥和固化作業，以及處理體積最大達1050 x 800 x 625毫米的大型生產級品質樹脂部件。

一致的固化體積，固化后的部件可重復使用，僅需極少的專業知識

生產就緒的現成功能包括：壽命較長的LED光源、光照故障自動檢測和警報，以及光照輸出校正程序，確保部件和作業結果具有更高的可預測性和一致性。

360°均勻光照，即使是面朝下的部件表面也可得到一致的光照，意味著在更短時間內可固化更多部件，且無需翻轉部件或人工操作。

此系統的光線波長經過優化，UV強度可獨立配置，并且配備加熱裝置可獨立調節的多盞主動冷卻LED燈，能夠確保更好地冷卻部件，不會因傳熱問題引起打印部件中不必要的翹曲。

利用3D Systems的增材制造解決方案提高生產效率

3D Systems在SLA 3D打印增材制造生產力、速度、可靠性和自動化方面取得了突破。欲了解更多，可參與我們的研討會與技術工程師實時溝通~